ひとことで
日立製作所は10月21日、AIデータセンターの半導体を冷やす新しい部品を開発したと発表した。地域の外気温などを仮定した試算で、半導体から回収した熱を外へ逃がすための冷却電力を30％減らせる見込みを得た。
開発したのは、AIの計算を担う半導体GPUに接触させ、内部に流す液体で熱を回収するコールドプレート。発熱する部分へ冷たい液体を直接送り、熱を受け取った液体とは分けて流すU字形の細い通路を、数千本並べた。
比較的温度の高い液体でも半導体を冷やせるため、外の空気との温度差を使って熱を逃がしやすい。試作品では、液体の流量が毎分4リットルの条件で、従来構造より同じ冷却動力で高い冷却性能を確認した。
30％は、東京などの外気温を用い、液体を冷やす設備の年間稼働率の変化から求めた値だ。対象は半導体から回収した熱を外へ放出する冷却設備の電力で、結果は地域や設備の条件によって変わる。今後はポンプや配管を含む冷却設備の制御と組み合わせる。
編集：TERA WHAT編集部